ELEGRIP TAPE切割胶带包装材料 ，生产切割胶带被用于半导体、电子零部件、光学零部件制造中的切割工程中进行固定的作业时。伴随芯片的多品种化、高质量化 ，对于切割胶带的技术要求也越来越高。 此产品被广泛应用于硅或砷化镓等的半导体(化合物半导体)以及密封封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等各种各样的工作物。
ELEGRIP TAPE贴背研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行研削(贴背研磨)时 ，；さ缏访嬉曰乇芡饨缫煳锼斐傻乃鹕 ，崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等的污染。随着晶圆的大口径化、薄型化以及高凸块设计的开发 ，对胶带所要求的主要特点为:①低污染、②对晶圆的追从性、③容易剥离这些方面。ELEGRIPTAPE满足这些要求事项 ，再加上由于它是非水溶性型 ，耐水环境 ，不需要进行清洗。
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