溅射是薄膜沉积的制造过程
，是半导体
，磁盘驱动器
，光盘和光学器件行业的核心。

对于电子层面
， 溅射是指由高能粒子冲击靶材而将原子从靶材或源材料上喷射出来
，沉积在基板（如硅晶片、太阳能电池板或光学器件）的过程。溅射过程开始前
，将要镀膜的基板放置在含有惰性气体（通常是氩气）的真空室中
，在靶源上施加负电荷
，然后靶源沉积到基板
，引起等离子体发光。

溅射率因冲击粒子的能量、入射角度、粒子和靶原子的相对质量、靶原子的表面结合能的不同而变化。物理气体沉积的几种不同方法被广泛的应用于溅射镀膜机
，包括离子束、离子辅助溅射、氧气环境下反应溅射、气流和磁电管溅射。

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